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Röntgenanalyse: Qualität mit High-
Elektrotechnik
Elektronische Baugruppen müssen funktionieren -
Ständig steigende Qualitätsanforderungen machen es notwendig, selbst im unsichtbaren Bereich stets eine genaue Bewertung und Beurteilung von Lötstellen oder z.B. gegossenen Relais vornehmen zu können.
Wir von der Dammert X-
Selbstverständlich prüfen wir nach den weltweit standardisierten Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen: IPC-
Automotive
Wie bei elektronischen Baugruppen ist auch im Bereich Automotive eine 2D-
X-
Selbst im Innenlagenbereich von Motoren, geschlossenen Aluguss-
3D-
Das 3D-
Die schnelle und genaue Datenerzeugung ist ideal für die dreidimensionale Fehleranalyse oder Vermessung von komplexen elektronischen Bauteilen/Halbleiterpackages, mikromechanischen Komponenten und fein strukturierten Werkstoffen.
Ein weiterer Vorteil liegt in der möglichkeit, mit der Mikrofokus-
Die Mikrofocus-
ovhm – oblique views at highest magnification
Schrägdurchstrahlung bei höchster Vergrößerung Oft liefert eine Schrägansicht schon einen dreidimensionalen Eindruck des Untersuchungsobjektes oder gibt den Blick auf Merkmale frei, die in senkrechter Durchstrahlung verdeckt sind. Ein prominentes Beispiel ist die Inspektion von BGA-
In der Schrägdurchstrahlung werden etwa die vertikale Kontur der Lötstelle, die Porenposition und die Landeflächenbenetzung der Inspektion zugänglich. Die ovhm-
Erstmusteranalyse spart Kosten
Gehen Sie kein Risiko ein! Sichern Sie den Prozessanlauf von teuren Bauteilen mit unserer Erstmusteranalyse. Wir reagieren flexibel und zeitnah um Kosten von Ausfallzeiten und Produktionsfehlern im Ansatz zu vermeiden. Ihr Produktionsprozess wird nachhaltig gesichert, Kosten sinken und Qualitätsansehen steigen. Unsere Erstmusteranalyse ist also eine lohnende Investition in die Qualität Ihres Produktes und in das Ansehen Ihres Unternehmens.
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